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在smt貼片加工中有許多的不良的現(xiàn)象和加工問(wèn)題,比如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等,這些都是嚴(yán)重影響到品質(zhì)問(wèn)題。下面專業(yè)smt貼片加工廠馬爾斯數(shù)碼技術(shù)和大家分享一下貼片加工漏件以及損件相關(guān)原因
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一般是由元器件供料架(feeder)送料不到位、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形、電路板的焊盤上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少、元器件質(zhì)量問(wèn)題,同一品種的厚度不一致、smt貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤、人為因素不慎碰掉等等。
SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要原因有元器件供料架(feeder)送料異常、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)、貼裝頭抓料的高度不對(duì)、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大,元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)、散料放入編帶時(shí)的方向弄反等原因。
一般導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要原因有:SMT貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn)等。
二、smt貼片加工損件
主要原因:有定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓、smt貼片機(jī)編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)不正確、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死等。






